Современный мир так компьютеризирован, что наша жизнь практическне представляется без созданийования электронных устройствоов, сопровождающие нас во всех сферах нашей жизни и деятельности.
А прогресс не стоит на месте, а длится безпрерывно облагораживаться: устройства уменьшаются и стают более массивные, более емкостные и более произшоферные. В базе этого процесса напрогуливаетсяся разработка производства микросхем, представляющая собой в упрощенном варианте соединение пары без корпусных диодов, триодов, транзисторов, резисторов и других активных электронных компонентов (иногну их число в одной микросхеме добивается пары миллионов), объединенных одной схемой.
Полупроводниковые кристаллы (кремний, гервлекия, оксид гафния, арсенид галлия) - являются базейшей производства всех микросхем. На их выполняются все элементные и межэлементные соединения. Самым всевсераспрогосударственным из их является кремний, потому что он по своим физико-хим свойствам, больше всех подступайт для этих целей, полупроводником. Дело в том что полупроводниковые мамыалы относятся к классу с электрической проводимостью, находящейся меж проводниками и изоляторами. И могут выступать в роли проводников и диэлектриков в зависимости от содержания в их других хим примесей.
Микросхемы делаются методом опослядовательного состроения различных слоев на узенькой полупроводниковой пластиноке, которые прчутокрительно полиринкомфортся и доводятся механическими или хими методами до зеркального сияниеа. Поверхность ее непременно должена быть совершенно гладкой на атомном уровне.
Видео-шагы производства микросхемы :
При формировании слоев, из-за того что картинки наносимые на поверхность пластинокы так малы, потому мамыал формиринующий позже набросок осаждают слету на всю поверхность, а позже убирают ненадобное, используя процесс фотолитографии.
Фотолитография является одним из главных шагов производства микросхемы и чем то напоминает создание фото. На поверхность ранее нанесенного мамыала так же ровненьким слоем наносится особый светочувствительный мамыал (фоторезист), позже он высушивается. Далее через особый фотошаблон на поверхность слоя проециринуется нуженый набросок. Под действием ультрафиолета отдельные участки фоторезиста меняют свои свойства - крепчает, потому необлученные участки позже убираются. Этот метод нанесения рисунка является так действенным по практический точности, что будет еще припоизменяться длительное время.
Далее следует процесс электрического соединения меж транзисторами в микросхемах, объединяющие транзисторы в отдельные ячейки, а ячейки в отдельные блоки. Межсоединения делаются в несколько сплавических слоев законченных микросхем. В свойстве мамыалов в производстве слоев употребляется в основном медь, а для особо произшоферных схем употребляется золото. Количестве слоев электрических соединений зависит от массивности и произшоферности создаваемой микросхемы - чем она мощнее том больше содержит в для себя этих слоев.
Таким образом выпрогуливается непросвора 3-хмерная структура электронной микросхемы толщдругой несколько микрон. Затем электронную схему покрывают слоем диэлектрического мамыала толщдругой несколько 10-ов микрон. В нем лишь открывают лишь контактные площадки, через которые позже подаются в микросхему питание и электрические сигналы из вне. Снизу крепится кремневая пластинока толщдругой в сотки микрон.
По окончании процесса производства кристаллы на пластиноке тестиринкомфортся непринципиально какая в раздельности. Потом каждый чип упаковывается в свой корпус, при помощи которого и возникает быть можетсть подключения его к другим устройствоам. Несомненно тип упаковки зависит от предназначения микросхемы и методов ее использования. Упакованные чипы пропрогуливаются основной шаг стресс теста: действие температур, влажности, электро энергии. И уже по итогам теста отбраковываются, сортиринкомфортся и классифициринкомфортся по специфическистьциям.
Важным в процессе производства деталей микроуровня, какими являются микросхемы - это идеальная чистота помещений для производства. Поэтому для обеспечения идеальной чистоты употребляются специально-оборудованные помещения, которые поначалу являются многостью герметичными, обустроены микрофильтрами для глазастки воздуха, личностьл, работающий в этих помещениях, имеет спецодежду, препятствующую проникновения туда каких или микрочастиц. Кроме того в таких помещениях обеспечивается определенная влажность, температура воздуха, строятся они на фундаментах с защитой от вибраций.
Видео – экскурсия на завод где делают микросхемы :
Идеи для Бизнеса из раздела: 
